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美国政府2号出台了针对向中国输送先进制程芯片的最新限制措施。规定禁止先进存储芯片(高带宽内存HBM)的生产商在未经美国商务部许可的情况下向中国输送产品。此类芯片与AI处理器协同工作，支持生成式AI系统涉及的计算。HBM主要有三大制造商：韩国的SK海力士、三星电子以及总部位于美国的美光科技。这项规则也有例外，允许这些公司在中国封装HBM2芯片，但这些豁免仅限于技术转移到中国公司的风险较低的封装活动。

另外，美国商务部宣布把140家中国公司和其他实体纳入其贸易黑名单。这影响到华为的少数供应商，其中包括设备制造商SiCarrier以及芯片制造商青岛思恩、昇维旭SwaySure和深圳奔盛科技有限公司PST。美方的限制措施被认为限制了华为大规模生产其高端芯片的能力。然而，拜登政府选择不将他们之前考虑过的两家公司列入实体名单：一个是制造半导体设备的深圳市鹏锦翔科技有限公司、和试图开发AI存储芯片技术的长鑫存储技术股份有限公司。

最新措施这是拜登政府3年来第4次尝试限制中国获取尖端半导体技术、限制为AI应用提供动力的存储芯片的销售、缩小了中国可获得的芯片制造工具的范围。但彭博社等多家美国媒体报道指出，新措施并未达到美国官员之前所期待的那样严厉。报道称，拜登政府官员就最新制裁展开了辩论，并与所涉公司进行了近一年的谈判。包括美国设备制造商科林研发公司、应用材料公司和KLA公司。其竞争对手东京电子和阿斯麦在内的主要芯片公司也花了数月时间游说各自政府，敦促他们采取一种能够保留各自认为公平进入利润丰厚的中国市场机会的做法。高级美国官员称，最新措施限制向中国出售20多种制造设备和3种软件工具，但对那些可以自行实施此类管制的国家则可豁免，这是为日本和荷兰等国家制定类似限制措施开辟道路，但日荷均未公开表示将这样做。

美国政府称制裁目标是，在多年不断演变的贸易限制基础上，减缓中国在国内开发可能有助于其军事的先进半导体和AI系统。美国工业和安全局在一份声明中表示，“美国将限制中国生产对其军事现代化至关重要的技术的能力”。

美国的行业分析师认为，从规则起草到周一发布股票配资软件实盘，中间几个月的暂停让中国实体有时间囤积他们知道可能会受到限制的半导体和机器。美国及其盟友此前实行的芯片技术方面限制已促使中国实体寻求变通办法，以获得受管控的处理器和计算能力。此外，这些限制存在漏洞，让中国公司得以从美国及其盟友，比如韩国、日本和荷兰，合法购买一些芯片以及芯片制造设备。有业内分析师认为，这些措施“在短期内会缓解投资者对出口管制升级的担忧。不过，明年特朗普政府仍可能出台更多限制措施。”

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